硅微粉

一、硅微粉 产品特性

硅微粉是由天然石英（SiO₂）经破碎、研磨、分级等工艺加工而成的微细粉体材料。根据原料与加工工艺的不同，硅微粉主要分为结晶硅微粉（以天然石英块、石英砂为原料研磨制成）、熔融硅微粉（天然石英经高温熔融后冷却再研磨制成）和球形硅微粉（经火焰法等工艺制成球形颗粒）三大类。结晶硅微粉性价比高、应用广泛；熔融硅微粉热膨胀系数更低、性能更优；球形硅微粉流动性最好、填充率最高，适用于高端电子封装领域。产品性能与价格依次递增，可根据客户需求提供不同规格。

二、硅微粉 加工工艺

燕东硅微粉采用现代化加工工艺体系，确保产品品质稳定可靠：

• 超细研磨：采用先进研磨设备，精准控制产品细度，满足不同行业需求

• 高精度气流分级：粒度分布集中，D97精准可控，均匀不团聚

• 三级强磁除铁：有效降低铁含量，保障产品白度与纯度

• 表面改性处理（可选）：采用硅烷偶联剂等进行表面改性，大幅降低吸油值，提升活化指数，增强与有机树脂体系的相容性与分散性

• 低温干燥：超细粉体不吸潮、不团聚

公司拥有多条标准化生产线，全流程自动化生产，通过ISO9001质量体系认证。支持定制325目至3000目不同规格，提供结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等多种产品类型，满足不同应用场景需求。提供25kg编织袋、1吨吨包等多种包装形式。

三、硅微粉 全场景应用方案

硅微粉作为优良的高性能功能性填料，凭借高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，广泛用于电子材料、覆铜板、芯片封装、涂料、塑料、橡胶、密封胶、建材等多个行业。

（一）电子材料 / 覆铜板 / 环氧塑封料 / 集成电路封装

作用：提高绝缘性、耐热性、尺寸稳定性，降低线性膨胀系数，改善流动性，提升封装可靠性
推荐：球形硅微粉、熔融硅微粉（超细级、高纯级）
执行标准：GB/T 32661-2016《球形二氧化硅微粉》、GB/T 37406-2019《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法》

（二）高端涂料 / 粉末涂料 / 乳胶涂料

作用：高光泽、高遮盖、细腻度好、不沉淀，提升涂层硬度、耐磨性与耐候性
推荐：1250目、2000目（可表面改性）

（三）塑料 / 工程塑料 / 特种塑料

作用：提高刚性、耐热性、尺寸稳定性，降低收缩率，改善加工性能
推荐：800目、1250目、2000目（可活化）

（四）橡胶 / 硅橡胶 / 胶黏剂 / 密封胶

作用：补强填充，提高耐磨性、耐老化性、绝缘性，改善力学性能
推荐：1250目、2000目（活化级）

（五）建材 / 人造石 / 石英石 / 干粉砂浆

作用：填充增强，提高硬度、耐磨性、耐候性，改善制品质感
推荐：325目、600目、800目

（六）陶瓷 / 耐火材料 / 精密铸造

作用：提高强度、耐热性、尺寸精度
推荐：325目、600目、800目

四、执行标准

（一）国家核心标准

GB/T 32661-2016《球形二氧化硅微粉》
GB/T 37406-2019《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法》
GB/T 36655-2018《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法》
GB/T 19630-2014《电子电气行业用二氧化硅微粉》
GB/T 27973-2011《硅灰的化学分析方法》

（二）行业常用标准

电子级活性硅微粉相关标准（SJ/T 10675—2002）
覆铜板、环氧塑封料用硅微粉技术要求
涂料、塑料、橡胶用功能性填料要求

（三）燕东企业内控标准

SiO₂含量≥99.5%，高端制品专用高纯级
白度稳定≥95%，光泽度高
超细粒度分布集中，D97精准可控
水分≤0.2%，干燥不团聚
Fe₂O₃≤0.02%，超高白、不发黄

五、品质保障与服务

• 源头把控：精选高纯度石英原矿，天然高品位，杂质含量低

• 品质稳定：全流程自动化生产，每批次产品均经过严格检测

• 规格齐全：提供结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等多种产品类型，满足不同应用场景

• 检测完善：所有产品均可提供第三方检测报告与出厂合格证

• 技术支持：支持上门取样与技术咨询服务，可根据客户需求定制表面改性方案

• 供货保障：京津冀地区现货充足，次日可达；周边地区快速送达

六、应用注意事项

• 密封干燥保存，严禁受潮、粉尘交叉污染

• 硅微粉硬度较高（莫氏硬度7），加工过程中应注意设备磨损

• 高端配方建议使用表面改性硅微粉，以提升与有机树脂的相容性与分散性

• 超细产品需低速分散，避免过度剪切

• 球形硅微粉流动性优于角形硅微粉，适用于高填充率配方

• 适用于对纯度、白度、细度、绝缘性、耐热性有高要求的场景